De afgelopen maand is MIP (Micro LED in Package) merkbaar vaker opgedoken bij nieuwe productlanceringen, technische forums en discussies in de sector. Tegelijkertijd hebben meerdere LED-displaybedrijven zich gepresenteerdfijne-pitch LED-productengebouwd rond MIP- of COB-technologie (Chip on Board). Dit duidt op een echte verschuiving in de manier waarop de industrie denkt over de volgende generatie verpakkingen. Voor inkoopbeslissers- is de praktische vraag eenvoudig: welke verpakkingstechnologie past het beste bij hun project?

Verpakkingstechnologie is een belangrijke stap in het productieproces. Het heeft rechtstreeks invloed op de manier waarop een beeldscherm wordt geïnstalleerd, hoe het wordt onderhouden, hoe het productieproces eruit ziet en wat de bedrijfskosten op de lange- termijn zullen zijn. Nu LED-displays met een fijne- pitch steeds vaker worden ingezet, is de verpakkingstechnologie een steeds belangrijkere factor geworden bij inkoopbeslissingen.

Verpakkingstechnologie wordt nieuwFocus

Steeds meer projecten vereisen nu dat displaysystemen jarenlang continu en betrouwbaar blijven werken. Als gevolg hiervan krijgen betrouwbaarheid, onderhoudstoegankelijkheid en Total Cost of Ownership (TCO) meer aandacht dan voorheen. Gegevens uit marktonderzoek weerspiegelen deze verschuiving.

• Volgens TrendForce versnelt de commercialisering van Mini LED en Micro LED.
• Omdia verwacht dat LED-displays met een verfijnde-pitch een van de snelst-groeiende segmenten in de professionele displaymarkt zullen blijven.

Of het nu Mini LED, Micro LED of LED-display met fijne- pitch is, ze stellen allemaal hogere eisen aan de verpakkingstechnologie dan conventionele producten.

MIP versus COB:Ze zijn anders.

COB heeft zichzelf al bewezen als een belangrijke technologie voor hoogwaardige- LED-displayprojecten voor binnenshuis. Door LED-chips rechtstreeks op de printplaat te verpakken en een geïntegreerde beschermlaag aan te brengen, verbetert COB de bescherming tegen schade tijdens transport en installatie aanzienlijk.

MIP hanteert een andere aanpak. In plaats van kale chips rechtstreeks op de printplaat te plakken, verpakt MIP eerst micro-LED-chips in zeer kleine individuele componenten, die vervolgens worden gemonteerd met behulp van standaard SMT-processen (Surface Mount Technology). Deze aanpak behoudt de voordelen van volwassen SMT-productielijnen en ondersteunt tegelijkertijd de ontwikkeling van producten met een nog kleinere pixelafstand.

Vanuit productietechnisch perspectief is MIP niet bedoeld om COB te vervangen. Het vertegenwoordigt een ander productietraject dat de industrie parallel verkent. De groeiende belangstelling voor MIP komt voort uit verschillende factoren:

• Compatibiliteit met gevestigde SMT-productie-infrastructuur
• Betere afstemming op de grootschalige productievereisten van toekomstige Micro LED-producten
• Flexibelere onderhoudsopties in bepaalde applicatieomgevingen

MIP versus COB: er is geen absolute winnaar

In veel artikelen worden MIP en COB omschreven als een competitie waarbij de ene technologie uiteindelijk de andere zal vervangen. De werkelijkheid is genuanceerder.

De twee technologieën lossen niet hetzelfde probleem op. COB geeft prioriteit aan de algehele betrouwbaarheid en stabiele werking op lange- termijn van het displayproduct. MIP geeft prioriteit aan productieflexibiliteit en het commerciële traject naar Micro LED op schaal.

Voor kopers is de meest bruikbare vraag niet: welke technologie is geavanceerder? Een nuttigere vraag is: welke verpakkingstechnologie past het beste bij hun projectvereisten? Dat wordt tegenwoordig een van de belangrijkste criteria bij de aanschaf van LED-schermen met een fijne- pitch.